近日专注于车载高速通信芯片的仁芯科技完成了近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。

仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前公司团队规模在60人左右。Ventech China人民币基金于2022年投资了仁芯科技，这也是仁芯科技继2022年底获近亿元融资后的又一轮融资。

随着智能汽车继续向智能座舱和高阶ADAS技术演进，摄像头等传感器每天都会产生海量数据，而这些数据的处理，除了需要更高阶算力的芯片和更大存储能力的保障，还需要更高带宽、更低时延和更具灵活性的传输接口方案的支持。

比如从摄像头到域控制器，或是域控制器到显示屏幕的数据传输，往往属于长距离、高带宽的实时传输，这也是车载高速通信Serdes芯片赛道获得市场关注的主要原因。行业中，除了德州仪器、ADI头部玩家之外，Serdes芯片的普遍传输速度在2Gbps-8Gbps之间。

仁芯科技瞄准的是更高传输速率的Serdes芯片。今年4月上海车展，仁芯科技的16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相。据仁芯科技介绍，该产品向下兼容全速率，采用22nm工艺，可支持15米远距离传输，插损补偿能力达到30dB以上，速率和工艺领先同行1-2代。

在接口能力方面，仁芯单颗芯片和单根线束即可支持两颗800万高清摄像头的前视方案；系统方案上，仁芯采用了更高集成度的解串器方案，并通过插损补偿能力，支持车企选择更具成本优势的线束/连接器，“帮助车企有望实现20~30美金的系统降本。”仁芯科技CEO表示。